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PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。lPCB向着“轻、薄、短、小”发展。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之越来越多，进一步缩小线宽线距。
多层板占据主导地位，板市场份额日趋提升。从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等PCB产品逐渐占据市场主导地位。中国大陆PCB市场占据一半份额，增速远世界平均水平。2008年至2018年，中国大陆PCB行业产值从150.37亿美元增至326.00亿美元，年复合增长率高达8.05%，远超整体增长速度2.77%。
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在PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国大陆PCB产业整体保持快速增长趋势。2008年至2017年，美洲、欧洲和日本PCB产值在的占比不断下降。与此同时，中国大陆PCB产值占有率则不断攀升，进一步增加至2017年的50.53%。PCB行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。
上游原材料涉及基本商品。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售。在 PCB空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）为主要。铜箔基板（覆铜板）涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。
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PCB 产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。以应用领域分类：通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、航天航空用板、工业控制用板及用板等。以具体应用的终端产品分类：手机用板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、LED 用板及器械用板等。
PCB 线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O 数也随之越来越多，进一步缩小线宽线距;但传统 HDI 受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP（substrate-like PCB）技术成为解决这一问题的必然选择。 SLP 比 HDI 的线宽更小。SLP 即高阶 HDI，主要使用的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更加成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足产品的需求，可进行批量化的生产。
我们判断在未来的一段时间内，多层板的市场份额仍将是市场，为 PCB 产业的整体发展提供重要支持;柔性板、HDI 板和封装基板等高技术含量 PCB 占比将不断提升，成为市场发展的主流。 2005 年以来，智能电子产品开始逐步普及，柔性板 FPC 作为适用于智能电子产品的印制电路板，成为智能电子产业发展中的大受益者之一，其应用领域不断扩大，成为成长速度快的 PCB 类型，占 PCB 市场比重不断上升。
近年，一批初具规模并具备一定技术实力的大陆企业开始转向柔性印制电路板、HDI 及高多层印制电路板等相对的 PCB 产品领域，已成功上市的行业企业积极将募集资金应用于扩大产能和开发产品。此外，近几年中国本土智能手机品牌的迅速崛起，带动了一部分国内 PCB 企业的快速发展。依托与国内客户良好的合作关系，本土 PCB 企业产销规模不断扩大，并积极开拓 PCB产品市场。
印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，印制电路板在电子产品中不可或缺，其下游应用领域广泛，覆盖通信、工控、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济各个领域。 由于 PCB 产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。