金华红叶硅胶电子灌封胶厂家

电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同，一般都是：配料－－混合－－抽真空－－灌封－－静置－－检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

注意事项
1、本品固化速度与温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。
2、由于本产品与松节油、焊锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等化合物会发生中毒反应；建议在使用前应用三防漆浸泡后灌注该品，避免发生不固化现象。
3、未使用完的B组份，应密封贮存。
4、本产品建议升温固化，温度可在60℃以上。

有机硅电子胶通常用的是94V-0、94V-1、94V-2级的垂直燃烧试，94V-0级阻燃性能好。
介电强度（kV/mm）
介电强度是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度. 它定义为试样被击穿时, 单位厚度承受的大电压, 表示为伏特每单位厚度. 物质的介电强度越大, 它作为绝缘体的质量越好.
介电常数（1.2MHz）
介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场(真空中)与终介质中电场比值即为介电常数(permeablity),又称诱电率.
体积电阻率（Ω·cm）
体积电阻率，是材料每单位立方体积的电阻，该试验可以按如下方法进行：将材料在500伏特电压下保持1分钟，并测量所产生的电流，体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。