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风冷散热 简单来说,风冷散热的原理是引导风向,将冷风吹入加热元件,或将加热元件抽出。常见的技术有风扇和导风罩。前者可以使用排气扇或吹风扇,后者可以根据特定的风道引导风向,在散热过程中产生特定的气流方向。 其代表方式有: 1.在服务器主板上安装大量冷却设备,通过冷却设备将主板上的电子元件产生热量,然后在服务器机柜下安装大量风扇,通过风扇产生的气流带走热量,达到散热效果。 2.将导风罩放置在服务器主板的电子元件上,前端与风扇组连接产生进风口,后端设置在主板后端,减小出风口管径,产生对流区。同时,分割部件分割对流区,隔离部件、密封部件和分割部件形成的区域为相应的风道,热电子元件位于风道内,产生的热量通过风道内的气流带走,达到散热效果。
液冷散热 液冷散热的原理是选择热对流或热传导的形式,通过液体的浸泡或流动带走加热元件的热量。常见的液体冷却方法有:浸泡和液体冷却回路。由于电子元件在水中容易损坏,浸泡液为油、氯化物等不易导电的液体,液体冷却回路将电子元件与封闭的液体回路接触,通过液体流动带走电子元件产生的热量,液体通常选择冷水。 热转移的原理是选择热传导的散热方式,将热量从高温物体传递给低温物体。常见的散热技术有:散热器、冷却板和半导体板。半导体板的散热技术是基于帕尔帖的原理,
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。 散热器的种类非常多,CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器,这些不同的散热器是不能混用的,而其中常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式,可以将电脑的散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器,而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式,可以分为风冷,热管,液冷,半导体制冷,压缩机制冷等等。
液冷则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。但热管和液冷的价格相对较高,而且安装也相对麻烦一些。
在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后,市场部分散热器往往采用铜铝结合制造工艺,这些散热片通常都采用铜金属底座,而散热鳍片则采用铝合金。当然,除了铜底,也有散热片使用铜柱等方法,也是相同的原理。凭借较高的导热系数,铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量;铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成有利于散热的形状,并提供较大的储热空间并快速释放,这在各方面找到了的一个均衡点。
在铝的散热片底部加工一个直径ψ=D1的圆孔,另外做一个直径ψ=D1+0.1MM 的铜柱,利用金属材料的热胀冷缩特点,将铝质散热片加热至400℃,其受热膨胀圆孔直径扩张至D1+0.2MM以上。利用机器在高温下将常温(或冷却后的)铜柱快速塞入铝质散热片之圆孔内,待其冷却收缩后,铜柱与铝质散热片就能紧密结合为一体。这也是一种可靠的方法,其铜铝稳定性很高,由于没有使用第三方介质,结合紧密度佳。塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻,不但了铜铝结合的紧密程度,更充分利用了两种金属材料的散热特性。
主营行业:特殊电子元器件 |
公司主营:充电桩水冷板,水冷板,医疗设备水冷板,电源水冷板--> |
主营地区:东莞 |
企业类型:有限责任公司 |
注册资金:人民币200万 |
公司成立时间:2022-08-05 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2022-01-05 至 2033-01-01 |
最近年检时间:2023年 |
经营范围:一般项目:机械电气设备销售;机械电气设备制造;电子材料研发;电子材料销售;电子材料制造;电子元器件制造;电子元器件批发;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |
是否提供OEM:是 |
质量控制:第三方 |
公司邮编:523000 |
公司邮箱:sales@toneheatsink.com |
公司网站:https://www.toneheatsink.com/ |
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