东丽烧结银纳米银导电胶ssp2020租赁,纳米银

大功率IGBT用胶解决方案
硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试，不黄变。
环氧灌封胶：室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要高强度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 高强度
• 具有保密作用
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶：Ablestik高导热导电胶，烧结银胶等

导热硅胶
导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。

导热硅脂
导热硅脂是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要很多。

导热硅胶片
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热双面胶　
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 电子胶，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。

LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
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LOCTITE ABLESTIK 2115
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LOCTITE ABLESTIK 2151
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LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
LOCTITE ABLESTIK 2332
LOCTITE ABLESTIK 2332-17
LOCTITE ABLESTIK 2600AT
LOCTITE ABLESTIK 2700B
LOCTITE ABLESTIK 2700HT
LOCTITE ABLESTIK 281
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LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
LOCTITE ABLESTIK 2958
LOCTITE ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230A
LOCTITE ABLESTIK 3290
LOCTITE ABLESTIK 342-37
LOCTITE ABLESTIK 3880
LOCTITE ABLESTIK 3888
LOCTITE ABLESTIK 45
LOCTITE ABLESTIK 5020K
LOCTITE ABLESTIK 5025E
LOCTITE ABLESTIK 550
LOCTITE ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 551
LOCTITE ABLESTIK 561
LOCTITE ABLESTIK 561K
LOCTITE ABLESTIK 563K
LOCTITE ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566KAP
LOCTITE ABLESTIK 56C-CAT
LOCTITE ABLESTIK 57C
LOCTITE ABLESTIK 59C
LOCTITE ABLESTIK 60L
LOCTITE ABLESTIK 6200
LOCTITE ABLESTIK 6202C-X
LOCTITE ABLESTIK 724-14C
LOCTITE ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8008
LOCTITE ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008MD
LOCTITE ABLESTIK 8175
LOCTITE ABLESTIK 8175Q
LOCTITE ABLESTIK 8177
LOCTITE ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200TI
LOCTITE ABLESTIK 8290
LOCTITE ABLESTIK 8340-O
LOCTITE ABLESTIK 8350M
LOCTITE ABLESTIK 8350R
LOCTITE ABLESTIK 8352L
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8387A
LOCTITE ABLESTIK 8387B
LOCTITE ABLESTIK 8387B-1B2
LOCTITE ABLESTIK 8387BS
LOCTITE ABLESTIK 8387BSW
LOCTITE ABLESTIK 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR3
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4-S25
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR8
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
LOCTITE ABLESTIK 84-3
LOCTITE ABLESTIK 85-1
LOCTITE ABLESTIK 8700E
LOCTITE ABLESTIK 8700K
LOCTITE ABLESTIK 8900NC
LOCTITE ABLESTIK 927-10
LOCTITE ABLESTIK 958-11
LOCTITE ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB-1A5
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB-1A2
LOCTITE ABLESTIK QMI 546
LOCTITE ABLESTIK QMI 547
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020
乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空 (NASA) 排气标准
导电的
导热的
无溶剂
高附着力
医疗器件导电胶，低温固化导电胶，光纤导电胶，2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
储存温度 27.0 °C
剪切强度, 铝 700.0 psi
固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
操作温度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
组分数量 双组份