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第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试
导电银胶
是一种含有微细银粉的环氧树脂胶粘剂，这种胶具有的电导率，因此通常用于电子设备中需要电流传输的地方，例如，它可以用于电子设备的封装，以确保电流可以通过封装的壳体流动。另外，由于银胶具有良好的热传导性，所以也常用于电子设备的散热设计
非导电胶
不含有导电材料，因此具有极低的电导率，这种胶通常用于电子设备中需要电绝缘的地方，例如，防止电路板上的不同电路之间的短路。另外，非导电胶通常具有良好的耐热性和化学稳定性，因此也用于保护电路板免受热量和化学物质的影响。
2、应用领域不同
（1）导电银胶：导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。
（2）导电银浆：应用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
3、侧不同
（1）导电银胶：导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
（2）导电银浆：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。
北京汐源科技有限公司
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