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由于CMOS传感器采用一般半导体电路常用的CMOS工艺，可以轻易地将周边电路(如AGC、CDS、时序、或DSP等)集成到传感器芯片中，因此可以节省外围芯片的成本。
CMOS 传感器可以随机寻址，能够非常方便地仅将队列中感兴趣地部分读出，提高帧率。
显而易见，相邻像素binning，信号电荷增加一倍，摄像机对光的灵敏度增加6dB，信噪比提高3dB。当然，binning后的图像空间分辨率降低了。
Blooming是指被拍摄的场景中有非常亮的部分，在光电转换过程中，传感器上对应非常亮的部分的像素电荷超出了满阱能力，溢出到周围相邻像素，画面上产生白斑。
Smear现象是指当拍摄对像中含有高亮度的光线或太阳光时，高亮度部分上下方可看见很亮的垂直白线或白带。不同的CCD结构，产生smear的机理也有所不同。
摄像机选型的基本原则
根据检测项目的需求和待检目标的特点确定选用面阵摄像机还是线阵摄像机
确定选用彩色摄像机还是单色摄像机。在一些颜色分类的场合，选用单色摄像机配合不同光谱的光源或滤色片，也会使处理简化
定义待检目标的小特征和检测视场，由此确定摄像机的分辨率
根据目标运动速度和通过率，确定摄像机的帧率（行频）
根据处理需求，选择摄像机的智能特性，如: 平场校正，LUT, binning等
数字相机采集到的是数字信号，数字信号不受电噪声影响，因此，数字相机的动态范围更高，能够向计算机传输更的信号。这个要根据实际需求来选择。
分辨率不是越高越好，是要根据系统实际应用需求来选择分辨率的大小。
假设检测一个物体的表面划痕，要求拍摄的物体大小为10*8mm,要求的检测精度是0.01mm。假设我们要拍摄的视野范围在12*10mm,那么相机的低分辨率应该选择在：(12/0.01)*(10/0.01)=1200*1000,约为120万像素的相机，也就是说一个像素对应一个检测的缺陷的话，那么低分辨率不少于120万像素，但市面上常见的是130万像素的相机，因此一般而言是选用130万像素的相机。
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