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PCBA微应变测试 |
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过大的应变可能导致焊点失效,包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效等。通过微应变测试可预防这些失效模式的发生。
测试完成后,需根据预定要求生成测试报告,包括测试数据、分析结果和建议措施等内容。这些报告对后续的产品改进和质量控制具有重要意义。
除了传统的接触式应变测量方法外,微应变测试还采用了非接触式测量技术,如数字图像相关法(DIC)和激光散斑干涉法(LSI)等。这些非接触式技术利用光学原理,通过捕捉和分析物体表面的图像或光斑变化来测量应变。这种方法不仅避免了传统接触式测量中可能引入的应力集中和测量误差,还能够在复杂形状和高温等恶劣环境下进行可靠的测量。
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