关键词 |
pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
面向地区 |
测试目的:
•变动电路板设计或布局 •更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏 •变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺 •考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
SIR是一个测定基材表面两个金属导体间导电性方法。为了让一个绝缘电路板表面的导电电极间产生电化学移动,同时具备以下三个条件:
(1)有电荷载体(如离子)存在;
(2)有水存在以溶解离子物质,并维持离子物质在移动离子状态;
(3)在两个电极有电压以促成水层中的电子流。
在导电阳极丝(CAF)生长中,在锡/铅焊料下面的铜基底金属是金属离子的主要来源,该金属离子会在阳极产生电化学反应并沿着玻璃树脂界面进行迁移。在导电阳极丝(CAF)生长中,常见的阴离子是氯离子(可通过SEM扫描电镜/EDX能量色散X荧光光谱仪来测定),溴离子也可能被观测到。测试模型依靠于对温度,相对湿度和电压的失效率来研发(见参考文献11)。导电阳极丝(CAF)的形成可通过较低的电压如50V的直流电来观测。
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