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PCBA微应变测试 |
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PCBA微应变测试的主要目的是确保电子组件在制造和使用过程中能够承受预期的机械应力，避免因应力过大导致的失效或性能下降。
通过应力测试仪采集的应变数据，需经过软件进行处理和分析，以得出PCBA在不同应力条件下的应变情况。
应变极限与标准：应变极限可以来自客户、元器件供应商或行业标准（如IPC_JEDEC-9704A），用于判断PCBA的应变是否超标。
过大的应变可能导致焊点失效，包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效等。通过微应变测试可预防这些失效模式的发生。
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