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pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
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原理：在高温高湿状态且施加电压环境下，样品表面的残留离子、水份形成电解液，在电势差的作用下阳离子向阴极转移并沉积析出形成枝晶，从而导致绝缘电阻下降或短路。
自从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。
电化学迁移可以定义为在电路板上的导电金属纤维在偏置直流电压下生长。这个现象可能在电路板内部，外部，或者多层板材料间发生。由于阳极离子会溶于溶液中，通过电场的作用，从而在阴极上沉积终造成金属纤维的生长。
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