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连接器使用金属镀层是为了以防外在因素如污染、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。
连接器使用的镀层分为2种：
1、使用贵金属镀层的特点
在不同程度上，贵金属镀层（如金，钯以及它们的合金）其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。为维持接触界面阻抗的稳定性，连接器设计要求应注意保持接触表面贵金属镀层。
2、使用普通金属镀层的特点
普通金属镀层，特别是锡或锡合金，其表现都自然覆盖有一层氧化薄膜。锡接触镀层的作用，是因为这层氧化物容易在配合时候被破坏，这样金属接触就容易被建立起来。电连接器设计的需求是能氧化膜在连接器配合时破裂，而在电连执着器的有效期内确保接触界面不再被氧化。再氧化腐蚀，在磨损腐蚀中，是锡接触镀层主要的性能退化机理。银接触镀层好被当作是普通金属镀层，因为该镀层容易受到硫化物和氯化物的腐蚀。由于气阀 经物的形成通常也把镍镀层当作是普通金属。

对整个连接器市场而言，除了一部分应用领域遭受的冲击外，作为电子产品的基础元件，几乎所有产品都采用连接器，使用基数大、应用层面广的特性导致连接器所受的影响较小，连接器企业的抵抗能力较之一般的集成电路芯片更强。至于市场方面，自动化设备显然仍是连接器大的消费群体，目前占据25%的市场份额。对目前而言是自动化产品牵动了整个市场的发展，销售市场方面以医疗器械、工业机器人领域、汽车领域、铁路领域、领域等主力。

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电子连接器制造的后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单对插或组合对插。单对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式,制造商都要求在组装阶段检测所有的插针是否有缺漏和定位正确;另外一类常规性的检测任务则与连接器配合面上间距的测量关。

射频电缆组件是一种由射频同轴连接器和软性电缆或半刚、半柔性电缆组合制作而成的，广泛用于微波设备和数字通信设备。在RFID系统中，也需要大量的射频电缆组件，如读写器与天线之间的连接。

射频同轴连接器性能指标特征阻抗，由传输线的电容和电感决定的传输线的一种固有特征，反映了电场和磁场在传输线的分布状况，只要传输线的介质是均匀的，特征阻抗是一个常数。在波传输过程中，E/H 是不变的。传输线本身决定了它的特性阻抗，而且特性阻抗在传输线上处处相同。